业务范围
主营6英寸、8英寸、12英寸全自动晶圆划片机研发与制造，覆盖集成电路、功率器件、LED、光伏、化合物半导体（SiC/GaN）等多领域材料划切；提供工作台定制、显微镜配置、刀盘适配等开放性定制服务，并配套划片工艺开发、参数优化及产线集成支持。
核心优势
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01
全尺寸覆盖
6/8/12英寸系列机型，适配主流晶圆规格及新兴大尺寸需求
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02
工艺深度协同
自有实验室提供划切方案验证，支持SiC、超薄硅片等难加工材料
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03
开放定制能力
可按需配置主轴功率、显微镜倍率、刀盘类型及工作台结构
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04
国产替代实践
已批量应用于华天科技、天岳先进等头部封测与材料企业
痛点解决
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01
精度不足导致良率低
高刚性结构设计+空气静压主轴，抑制热漂移与振动，保障微米级切割稳定性
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02
购置与运营成本高
相比进口机型具备显著性价比优势，支持长寿命刀具适配与低功耗系统优化
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03
多材料适配困难
模块化平台设计，通过参数组合与夹具定制，兼容硅、蓝宝石、陶瓷、玻璃等基材
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04
操作复杂培训周期长
图形化人机界面+复数加工选择功能，降低编程门槛，缩短新员工上手时间
服务流程
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01
需求对接
明确材料特性、晶圆尺寸、产能要求及特殊工艺约束
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02
方案匹配
推荐标准机型或启动定制化配置评估，同步提供工艺可行性分析
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03
样机验证
客户送样至工艺实验室进行实切测试与参数调优
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04
交付部署
设备出厂前完成整机联调，现场安装调试并提供基础操作培训
资质荣誉
国家高新技术企业、北京市‘专精特新’中小企业、国家集成电路封测产业联盟副理事长单位；获国家科技进步奖、中国机械工业科学技术进步一等奖、中国电子学会科学技术奖、北京市发明专利奖及中国半导体创新产品和技术认证。
服务承诺
提供设备全生命周期支持：标准机型72小时响应，定制需求48小时内启动技术对接；配备工艺实验室资源，支持客户试切验证与参数优化；备件库存充足，关键模块提供延保与远程诊断服务。
常见问题
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是否支持超薄晶圆（<100μm）划切？
支持。通过减振结构优化与自适应进给控制，已在SiC及超薄硅片应用中验证稳定划切效果。
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能否适配HJT/TOPCon电池等新型光伏工艺？
可以。设备支持玻璃基板、异质结叠层等非传统半导体材料，已有通威电子等光伏客户应用案例。
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是否提供自动化产线集成支持？
支持SECS/GEM通信协议，可对接FAB厂MES系统及上下料机械臂，满足智能工厂升级需求。
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HP系列不同型号主要差异是什么？
HP-6100/6103面向6英寸及以下多材料通用场景；HP-802/1201/1221分别对应8英寸、12英寸单轴及双轴全自动产线需求。